A | 明年AI芯片需求或将暴涨60%至100%。1月9日，微软发布了最新的Windows10SDK预览版18309，开发者现在可以将其与Windows10Insider18309结合使用。
B | SK集团会长崔泰源近日在记者会上表示，当前存储芯片价格处于“异常高位”。
C | 后者是一周前发布的，对于快速预览频道用户来说，没有太多的更新。与往常一样，新的SDK带来了常见的错误修复和API更改，尽管发行说明仍然包含与以前版本相同的工具更新。他强调：“即便站在半导体企业自身角度，也必须扩大供给以压低芯片售价。”他补充称，出于扩充产能、应对贸易压力两大核心考量，SK海力士正规划在美国新建半导体工厂。 崔泰源会长指出：“目前存储芯片价格高得反常。AI企业尚可通过自身投资消化成本上涨，但PC、手机厂商只能将芯片涨价成本转嫁至终端产品。您可以在完整的日志中获得有关此SDK中所有API更改的更多详细信息。
D | 这类产品的消费群体以普通消费者为主，终端售价上调空间十分有限。注意：此版本与以前的SDK和Visual Studio 2017版本一起使用。您可以安装SDK并继续将Windows 10内部版本1809或更早版本的应用程序提交到Microsoft应用商店。现在只有Visual Studio 2017及更高版本才正式支持Windows SDK。为避免出现‘芯片通胀’——也就是芯片涨价带动整机成本攀升的局面，行业必须增加供给。您可以在此处下载Visual Studio 2017。” 崔泰源警示，芯片价格长期高位运行最终会损害半导体企业的利益。他表示：“即便会压缩利润空间，扩大产能、守住市场、协同发展，才是韩国半导体产业持续发展的核心出路。Windows开发人员可以从Microsoft Windows Insider网站的“开发人员”部分下载新的SDK预览版本。如果各大厂商不新建产线、任由价格持续走高，市场规模会不断萎缩，同时大量新竞争者必然涌入行业。”他提到，特斯拉首席执行官马斯克等企业高层纷纷入局半导体制造，根源就在于当前行业利润过高。 他同时对大国之间潜在的地缘政治表达担忧：“芯片价格持续暴涨、引发芯片通胀，会衍生一系列地缘矛盾。不能只顾眼前短期利益，要培育市场，实现长期稳定发展。” 在强调扩产必要性的同时，崔泰源预判短期芯片价格很难回落。他称，明年AI芯片需求或将暴涨60%至100%，但头部厂商的产能增量微乎其微。AI相关需求已占据半导体整体市场过半份额，整体行业需求涨幅至少可达50%至60%。 崔泰源预计明年芯片供给短缺问题将进一步加剧。他说道：“明年没有哪家企业会大规模扩产，行业供需形势严峻，甚至可以说一片混乱。各方都在向我们提出诉求、施压，韩国政府后续也大概率会承受来自海外各方的压力。” 他接着表示：“这也是为什么我们除了在湖南地区布局产线，同时也要考虑赴美建厂，条件允许就必须落地。我们需要兼顾各类贸易摩擦与行业难题，因此正在评估海外建厂方案。”崔泰源会长表示：“目前团队正在全球筛选建厂选址，摸排全球所有可行地块，对比各地建厂条件、建设速度与产能规模，择优快速落地新建工厂。” 值得注意的是，SK海力士正在同时开建四个超级工程，一是龙仁半导体集群：600万亿韩元，将龙仁打造为全球AI存储生产基地。原定2045年完工的4座工厂，将全部提前12年到2033年完成（首座已提前到2027年5月竣工）。目前，首座工厂已于2025年2月全面动工，主体结构基本建成。 二是清州基地，100万亿韩元。
E | 用于新建NAND晶圆厂、引入生产设备、加强HBM后端先进封装能力。
F | 其中下一代先进封装工厂（P&T7）投资约19万亿韩元，预计2027年底完工。
G | 三是西南地区新集群，400万亿韩元。在韩国西南部的光州、全罗南道一带建设新的存储前端制程集群，主要做存储芯片前端制程。选址尚未确定，但相关准备工作立即开始。
H | 四是美国普渡大学园区工厂，2024年动工，投资约38.7亿美元，专注于HBM先进封装，2028年投产。这是SK海力士首次在美国本土建厂，也是它在地缘政治上“靠拢美国”的关键一步。 *声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。
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Published on:08:46:47
